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March 18, 2008
工程師駕馭同樣用來驅動安靜家用空氣清靜機的物理特性，創造出一款微型化裝置，現在已準備好進行測試，做為筆記型電腦與其他電子裝置上，一種安靜、超薄、低耗電且低維護的冷卻系統。這種密實的、固態的風扇，在 NFS 的 Small Business Innovation Research program 支持下，就其尺寸而言，是最強大且最節能的風扇。它所產生的流動率是典型小型機械風扇的三倍，而尺寸只有 1/4 大。
喬治亞州 Marietta，Thorrn Micro Technologies, Inc. 的 Dan Schlitz 與 Vishal Singhal 將於 3/17 在加州 San Jose 所舉行的，第 24 屆 Annual Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium (Semi-Therm) 上為他們的 RSD5 固態風扇進行簡報。該裝置是研究六年的最高潮，研究者當初是 NSF 所贊助的普渡大學畢業生。
"RSD5 是自熱導管（heat pipes）以來，電子冷卻中最重要的成就。它能夠改變行動電子設備的冷卻典範，" Singhal 說。
RSD5 包含一系列帶電導線（live wires）那能夠產生微米尺度的電漿（plasma）。這些導線位於帶電的導電板中，其形狀與半圓柱形相吻合，以部份包裹導線。
在其所產生的強烈電場中，離子將不帶電的空氣分子從導線推向導電板，產生一陣風。這種現象稱為日冕風（corona wind，環型風？）
"該技術在半導體的設計與發展上是一種突破，因為它為折磨業界的散熱問題，帶來一種優雅且具成本效益的解決方案，" Juan Figueroa 說，NSF SBIR 計畫官員，他監督該研究。
隨著輪廓相符表面的突破，研究者能夠控制微米尺度的放電以產生最大氣流，而沒有火花或電弧的風險。結果，此新裝置產生速度高達每秒 2.4 公尺的微風，相較之下較大型的機械風扇只有每秒 0.7 - 1.7 公尺的氣流。
這種輪廓平台（contoured platform）是該裝置散熱元件的一部份，這種訣竅讓 Schlitz 與 Singhal 能消減該裝置一部份的體積，並增加氣流的效力。
"這種技術有能力以不到 1 立方公分的裝置，冷卻 25 瓦特的晶片，而且將來有一天能整合到矽晶片上，以製造自我冷卻晶片，" Schlitz 說。
該裝置比其前輩更能忍受塵埃。雖然吸引灰塵對於客廳等級的風扇十分理想，那能同時提供氣流與清靜功能，不過當目標是冷卻電子元件時，這些殘骸將成為一種極具破壞性的障礙。
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