IBM turns chip industry trash to solar industry treasure
http://www.statesman.com/business/content/business/stories/technology/10/30/1030silicon.html
這些廢晶圓（wafer）通常被壓碎然後送往垃圾掩埋場。
By David Ho
NEW YORK BUREAU
Tuesday, October 30, 2007
紐約 -- IBM Corp.預計在今日宣佈，它開發了一種方法，能輕易地將微晶片製造之後的材料碎片運用在太陽能板中，這種製程除了能夠省錢外，也能幫忙滿足太陽能產業對於矽在成長中的胃口。
Big Blue 表示它計畫將這項技術與半導體產業分享。分析師表示，那很可能會被廣泛地採用。
半導體產業在矽晶圓上壓印圖樣來製造電腦、電玩、手機與其他電子產品所使用的晶片。這些矽薄圓盤的細小碎片通常都被報廢，根據業界與 IBM 的估計，這意味著每年世界各地有多達 300 萬片晶圓被丟棄。
這些廢晶圓通常被壓碎然後送去掩埋，因為上面所蝕刻的圖樣通常包含了公司的智慧財產。
IBM 的新製程利用現有的晶圓磨光設備來清除圖樣，Thom Jagielski 表示，IBM 佛蒙特州 Burlington 市晶片廠的環保經理，該廠開發了這項技術。他表示這允許晶圓能被再度用來進行設備測試，而且能賣給太陽能板製造商。
每年 3 百萬個遭廢棄的晶圓所創造出來的太陽能板能供電給 6000 戶人家使用，IBM 說。
"那是一項簡單製程，不過它真的在不同的層次上回饋利益，" Jagielski 說。"我們不只是減少我們的矽總用量，而且能夠為太陽能板產業製造出原料，這是種面面俱到的好消息。"
IBM 已在佛蒙特廠使用這項磨蝕製程（abrasion process）超過一年了，並將技術推廣到紐約州 Fishkill 市的晶片廠。
"這個方法的進入成本十分低廉，" Jagielski 說。
IBM 在晶片製造上的聲望代表這項製程能夠影響許多製造商，Jim McGregor 說，科技研究公司 In-Stat 的一位分析師。
"不管 IBM 開發了什麼，總是會慢慢走漏給它們的夥伴，" 他說。"這佔了產業相當大的一部份。"
接著，這可能導致更多半導體與太陽能產業之間有更多的合作關係，並共享技術與資源，McGregor 說。
"這是太陽能產業的一種激勵因素，該產業正在受到傷害，" Richard Doherty 說，Envisioneering Group 市場研究與顧問公司的研究主任。"因為晶圓材料已不夠用。"
大部分晶片製造者在面臨內部回收利用的麻煩與費用時或是將它們送出去回收得面臨失去交易祕密的風險時，通常會將殘留的晶圓弄碎，McGregor 說。
"這裡總是會有顧慮，除非 raw wafers 受到高度控制，否則你不會讓它們輕易出去，" McGregor 說。他說會有這樣的顧慮是因為有某些人 "會對你的產品實施反向工程，並學習你做了哪些，以及怎麼作。"
重新將廢晶圓當成「監測」晶圓用在設備校正與測試，所省下的能源能達到重新製造一個的 90%，Jagielski 說。他表示晶圓能以這種方式重新使用達 6 次之多。
每個磨蝕階段都會讓晶圓變得更薄，不過最終產品依然能用在太陽能板中，Jagielski 說。IBM 表示，較少的能源需求也能轉變成較低的二氧化碳與其他溫室氣體的排放。
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