陳至中／台北報導 2008.08.23 中國時報
電子產品用久了容易故障，其中一項原因是電路導線的銅原子在電流影響下擴散遷移、形成孔洞，導致斷路或短路。清大一項研究發現，「奈米雙晶」的結構可有效減緩該情形，密度達五奈米便可延長十倍壽命。該研究於二十二日登上國際頂尖期刊《Science》（科學），振奮台灣學界。
工程領域論文鮮少登上《Science》，台灣三十年來只出現兩篇，以半導體產業相關研究而論，這篇是第一篇，相當難得。
清大材料系教授、中研院院士陳力俊與廖建能、吳文偉等人組成的研究小組，運用「臨場超高真空穿透式電子顯微鏡」，領先全球發現，銅原子在晶界的擴散行為會受到「奈米雙晶」結構（Twin-Modified Grain Boundaries）影響，產生遲滯現象。未來若能將該結構導入積體電路晶片中的銅導線，可延長使用壽命，也有助將電子產品做得更輕薄短小。
銅導線目前普遍用在各電子產品中，但學界發現，導線中的銅原子在高密度電流作用下，會產生「遷移」現象，使導線耗損。廖建能表示，該作用就像河流沖刷泥沙，帶往下游，上游的泥沙漸漸不夠，形成「孔洞」。隨著時間孔洞越來越大，最終造成斷路，影響產品壽命。
目前的做法是預留一段銅導線供「沖刷」，藉此延長壽命。但電子產品越做越小，電路也越小越好，亟需導入新技術。清大團隊採用「奈米雙晶」結構，廖建能形容，一般銅導線中原子的遷移像是「跑百米」，從起點一路衝到終點；加上奈米雙晶，就像「百米跨欄」，每隔一段路途就得減緩以跨過障礙。
研發團隊推估，若將銅導線布滿雙晶結構，密度達五奈米，原子遷移速度約是原本的十分之一，也就是能增加約十倍壽命。陳力俊開玩笑說，密度如此之高，就不只是「跨欄」，而是「撐竿跳」了！目前台積電等大廠都對此表達高度興趣。
※ 相關報導：
＊ Observation of Atomic Diffusion at Twin-Modified Grain Boundaries in Copper
http://www.sciencemag.org/cgi/content/abstract/321/5892/1066
Kuan-Chia Chen, Wen-Wei Wu, Chien-Neng Liao, Lih-Juann Chen,＊ 第一個積體奈米線感應器電路
K. N. Tu
Science 22 August 2008: Vol. 321. no. 5892, pp. 1066 - 1069
DOI: 10.1126/science.1160777
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